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这一步显然需要改进，更加自动化的生产线大多都是通过轨道自动运输晶圆，在稳定性和安全性上无疑就是大大超越了人工运输。

“这一步的良品率大概在多少？”王向中靠近牛玉鹏，贴着对方的耳朵问道。

“这个得问质量部门，我一个行政，也不太清楚这些事情。”牛玉鹏也是摊开了手，显得有些无奈。

王向中也没办法，只得点了点头，毕竟牛玉鹏现在不过是个办公室主任，不知道生产上的详细数据倒也很正常。

但显然这一步肯定还是有些许问题的，只要拿到数据，说不定就可以得出一些结论来。不过考虑到成本，只要对工作人员进行更多的培训，也许可以在这个环节上减缓一些损失。

接下来是打磨倒角工艺，在这一环上，需要将每张晶圆打磨至775微米左右的厚度，也就是约0.7毫米左右的厚度，还要特意在晶圆背面做背损伤，以方便后续流程进行杂质的沉积。

而倒角则是要将晶圆边缘侧面进行打磨，将直角面打磨成弧面，以防止在之后的光刻胶喷涂工序和外延生长工序时，不会因为离心力过大而导致晶圆边缘出现沉积现象。

再接下来就是化学刻蚀和CMP（Chemical-MechanicalPolishing，化学机械抛光）步骤，这两道工序的目的相同，首先使用硝酸和氢氟酸对晶圆表面进行清洗，保证去除切割所带来的杂质，接着将硅片安装在特定旋转的抛光的仪器上，稍稍打薄个5微米左右的厚度，保证尽可能平整晶圆表面，将起伏控制在50nm以下。

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